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2025上半年COB显示市场:价格下探与场景裂变
LED显示行业的技术变革浪潮中,COB封装正以前所未有的速度重构市场格局。2025年上半年,COB技术在全球小间距市场的渗透率已突破23.6%,在中国市场更达到32%的高位。这一增长背后,是价格下降31.4%的刺激与场景边界的持续突破,而中麒光电等厂商推出的结构性创新产品,更将COB的工程能力推向了新高度。

市场增长与价格动态:量额背离中的扩张
2025年COB市场延续高增长态势,呈现出鲜明的“量额背离”特征。
价格下探驱动销量放量。行业统计数据显示,第一季度COB产品均价同比大幅下降31.4%至1.72万元/㎡,显著低于传统SMD产品溢价水平,带动出货面积激增49.1%。
技术占比持续提升。在LED小间距市场,COB以22.1%的销售额占比超越其面积占比(13.7%),验证了其技术溢价能力。
长期增长动能稳固。行业预测未来5年COB年化增长率将保持32%,2025年产值有望突破60亿元,2027年将冲击百亿大关。
价格下探的核心动力来自产能扩张与技术普惠化。上游芯片效率提升、设备国产化以及良率改善(综合良率约90%)共同推动成本优化,为渗透率提升铺平道路。技术路线之争:面板化封装成行业共识COB的爆发本质是LED直显“面板化”转型的缩影。
一方面可靠性突破传统瓶颈。全封闭结构彻底解决LED晶体受环境干扰失效问题,年均维护成本仅为SMD产品的43%。
另一方面多技术路径融合演进。除COB外,MIP技术实现P0.6-P2.0全间距覆盖,国星光电推出“MIP+模组+GOB”三重融合方案,防磕碰能力提升80%,节能20%。
此外头部厂商战略发生倾斜。洲明科技预测2025年COB/MIP产品占比将达25%-30%,兆驰晶显等企业上半年COB出货面积同比增幅超120%。面板化封装通过提升中游器件集成度(如中麒C3模组、MIP AS系列),推动产业价值向封装环节转移,倒逼下游终端企业重构竞争力。

应用场景多元化:从高端利基到全域渗透
COB的应用边界正加速裂变。高端场景主导:指挥控制中心(占35%)、高端会议室(30%)、商业展示(20%)仍是核心领域,P0.9以下产品增长显著。
新兴场景崛起:虚拟拍摄、智慧教育领域需求激增,最大单体项目面积超500㎡(P1.2规格),推动超大面积应用落地。
增量空间开拓:LED一体机方面,COB渗透率仅5%-8%,其面发光、抗压性优势契合交互需求,教育行业采购占比达52.3%;户外与租赁市场领域,全球规模超200亿元,鸿利显示推出3000nit高亮户外COB产品,挑战SMD传统优势领域。
供需失衡与产能扩张:繁荣下的隐忧
产能的急速扩张正引发供需关系逆转。
一方面是产能翻番式增长:2025年COB月产能预计突破9万㎡(P1.2折算),较2023年底增长400%。利用率持续承压以90%良率计算,实际产能利用率仅60%-65%,供应过剩矛盾凸显。
与此同时玩家数量激增,产能达200㎡/月以上的企业从2023年7家增至2025年16家,市场集中度下降。
另一方面是产能过剩倒逼企业寻求结构性突破,深耕P1.2主力市场(占出货量52%),反攻P1.5以上性价比区间,并加速出海——海外市场COB渗透率仅15%,而国产品牌正加速布局东南亚、欧美市场。
未来增长路径:结构性创新与全球化破局
面对产能过剩,行业探索四条突围路径:
一是间距双向延伸,巩固P1.0以下市场(占75%份额),向P1.5-P2.0大间距要增量,降低中低端市场依赖。
二是工程能力升级,如中麒光电C3竖版模组(150×337.5mm)通过结构创新横向拼缝减少50%,曲面拼接灵活性提升,运维效率优化。
三是户外场景技术攻坚,开发耐紫外、耐盐雾的高防护COB产品,解决户外环境适应性难题。
四是全球化布局提速,25Q1海外小间距市场销售额占比首超50%,中国企业加速东南亚、中东非渠道建设。
产业链格局重塑:垂直整合与边界模糊
面板化趋势正重构产业分工,具体体现在:
一、上游下沉,三安光电通过子品牌“艾迈谱”切入中游封装,兆驰晶显以晶圆优势主导COB产能。
二、下游上探,洲明科技自建COB/MIP封装线,海信通过并购实现全产业链垂直整合。
三、中游升级,封装企业从单一灯珠供应商转向模组方案商,技术壁垒与规模门槛大幅提升。“创新必然打破既有的竞争格局”——产业链各环节在价值重分配中重新定位,技术红利与生态协同能力成为制胜关键。2025年将成为COB技术的“分水岭之年”。
在产能过剩阴影下,以中麒C3竖版模组为代表的结构性创新,正推动行业从粗放扩张转向用户体验深度优化。随着面板化封装确立为产业共识,COB的战场已从像素密度竞赛,升级为工程能力、成本控制与生态整合的综合较量。当技术普惠化撞上全球化机遇,COB的下一增长曲线,将在海外市场开拓与户外场景攻坚中徐徐展开——这场显示技术的进化远未抵达终局。
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